介紹
? ? 我們的混合/微電子封裝是以玻璃作絕緣材料、不銹鋼外殼或作基座、可伐合金為連接頭、用高溫夾具固定相應的尺寸,在一定氣氛、溫度和時間下通過高溫爐燒結玻璃的封接組件。是為高靈敏度密封型電子元件提供長期電源和信號的傳輸及保護功能,是為防止環境對敏感元件產生破壞性影響確保安全和性能的使用而設計的。
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